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PILZ皮爾茲差壓變送器的靜壓影響
在工業(yè)生產過程中，凡是涉及到流體的工業(yè)控制，都與壓力的測量和檢測有關。差壓變送器是工業(yè)過程控制中常用的一種基礎自動化儀表，廣泛應用于壓力、差壓、流量、液位、比重等參數的測量。隨著工業(yè)工藝流程的大型化、復雜化以及自動化控制在工業(yè)過程中的應用，對差壓變送器的精度、穩(wěn)定性、可靠性等均提出了更高的要求。

PILZ皮爾茲差壓變送器的靜壓影響
當前國內差壓變送器存在的問題包括：加工精度低；批量封裝存在問題；長期穩(wěn)定性差；靜壓能力低、過載后誤差增大；差壓影響誤差大、差壓范圍窄等。本論文針對高精度MEMS硅差壓變送器受靜壓影響大、靜壓能力低的問題，從結構改進以及創(chuàng)新的進行靜壓差壓試驗后建立靜壓誤差補償數學模型兩方面將其解決。本文研究了硅差壓變送器的總體設計，從差壓變送器整機的工作原理，差壓傳感器的測量原理，壓阻效應的理論基礎、力敏芯片的版圖設計，硅差壓芯片的制作等方面，對差壓變送器的關鍵組成部分硅差壓芯片作了詳盡的理論研究，詳細研究了差壓傳感器在具體使用場合下的差壓，靜壓以及靜壓影響。并以四臺差壓傳感器的常溫靜壓輸出測試實驗結果說明了在常溫以及僅施加靜壓的條件下，硅差壓傳感器的受到的靜壓影響。接著，采用彈性力學及板橋理論對方形應力膜的應力分布進行了分析推導，得出了縱橫應力差zui大值出現在方形膜片中間位置的結論，可指導壓敏電阻在應力膜片上的布置，對于確定由于其他結構變化等因素導致的應力膜片應力分布的變化也是必須的分析基礎。采用有限元分析軟件ANSYS對比分析了以往單獨分析硅差壓芯片承壓后應力分布與安裝到基座后硅差壓芯片的應力分布。然后針對基座變形對硅差壓芯片應力分布的影響效應提出了兩種優(yōu)化基座結構的方案，并針對這兩種方案，做了有限元仿真對比，之后選擇了第二方案做出實物并做測試實驗驗證，結果表明優(yōu)化后輸出誤差減小，達到提高輸出精度的目的。zui后，設計了一套基于雙通道壓力校準儀的可以進行硅差壓變送器靜壓差壓測試的試驗設備，并基于此設備得出的測試結果提出了一種簡便的硅差壓變送器的靜壓誤差補償方法。可以對后續(xù)生產的同一型號的硅差壓變送器進行靜壓誤差補償，達到節(jié)省生產時間，節(jié)約生產成本，提高硅差壓變送器測量精度的目的。

PILZ皮爾茲差壓變送器的靜壓影響
變送器種類多、接口樣式和連線方式也各不相同。進行測試時，需要人工反復操作使用多臺儀器和手動記錄數據，這給電路板研制和日常的裝備檢修帶來不便。基于軟件編程與硬件接口電路的差壓變送器自動測試系統(tǒng)很好地解決了這個問題，極大地提高了差壓變送器的功能測試和故障定位的效率，且具有較好的通用性和擴展性。